基本信息
| 标准名称： | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 |
| 英文名称： | Semiconductor discrete device Dimensions of outline and lead-frame for the surface mounting device |
| 中标分类： | 能源、核技术 >> 能源、核技术综合 >> 技术管理 |
| 发布日期： | 1994-08-08 |
| 实施日期： | 1994-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-20 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 33页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 能源 核技术 能源 核技术综合 技术管理